科技巨擘蘋果公司（Apple）正積極佈局人工智慧領域，消息指，蘋果已與全球知名半導體廠商博通（Broadcom）合作，共同開發首款AI伺服器晶片，預計將於2026年開始量產。此舉被視為蘋果強化自身AI基礎設施，滿足日益增長的Apple Intelligence服務需求的重要一步。
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此消息緊隨蘋果週三發佈最新iOS、macOS及其他裝置系統更新，其中包含多項Apple Intelligence功能升級之後。儘管蘋果與博通尚未對此消息公開回應，但根據《The Information》的報導，雙方合作將著重於晶片網路功能的開發，代號為「Baltra」的AI晶片，其量產時程已鎖定2026年。
業界分析師普遍認為，此合作關係將有助於蘋果將其Apple Intelligence相關伺服器需求內部化。彭博社記者Mark Gurman指出：「許多Apple Intelligence功能可在手機、iPad和Mac上獨立運作，但部分功能，例如寫作工具、文字或文章摘要等，仍需仰賴雲端運算，這就需要蘋果擁有自主的伺服器基礎架構。」
合作開發首款AI伺服器晶片 延續雙方於2023年簽訂的多年合作協議
成立於1991年的博通公司，專精於半導體與軟體技術的研發，其產品廣泛應用於資料中心、網路及無線通訊等領域。此次合作延續了蘋果與博通於2023年簽訂的多年合作協議，當時博通承諾為蘋果產品提供5G射頻元件。
新開發的AI晶片旨在滿足Apple Intelligence服務日益增長的運算需求，同時提升效能並降低能耗。蘋果位於以色列的矽晶片設計團隊將主導此項晶片開發工作，並與台積電（TSMC）合作進行量產。值得一提的是，蘋果先前已公開承認，目前部分AI相關運算仰賴Google Cloud和Amazon Web Services的雲端服務。
此消息公佈後，蘋果股價（AAPL）週三盤中一度短暫攀升至250美元，隨後回落至247美元；博通股價（AVGO）則盤中上漲7.5%，達184.73美元，但盤後交易價格回落至182.98美元。 這項合作預示著蘋果在AI領域的持續投入，以及其在自主硬體研發上的積極佈局。
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